耳機(jī)激光焊錫加工采用高精度激光工藝，實(shí)現(xiàn)對(duì)耳機(jī)內(nèi)部微型元器件、揚(yáng)聲器單元、麥克風(fēng)模塊及精細(xì)線纜的高質(zhì)量焊接。該技術(shù)特別適用于線圈焊接、導(dǎo)線與PCB焊盤(pán)連接、FPC軟板組裝等微尺度作業(yè)場(chǎng)景，有效應(yīng)對(duì)耳機(jī)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)緊湊、焊點(diǎn)微小及熱敏感材料較多的挑戰(zhàn)。通過(guò)非接觸式的錫球或錫膏噴射方式進(jìn)行局部加熱，可在毫秒內(nèi)完成精準(zhǔn)熔化并形成可靠焊點(diǎn)，顯著避免傳統(tǒng)焊接方式帶來(lái)的熱損傷和機(jī)械應(yīng)力問(wèn)題。該系統(tǒng)支持自動(dòng)化上下料與視覺(jué)定位，適用于TWS耳機(jī)、頭戴式耳機(jī)等多種類型產(chǎn)品的規(guī)模化與高混合生產(chǎn)。