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    雙軸半自動劃片機

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    雙軸半自動劃片機

    雙軸半自動劃片機是一種高精度切割設備,主要用于半導體、陶瓷、玻璃等脆性材料的劃切加工。該設備采用雙主軸設計,可同時進行兩道切割,提高加工效率。半自動操作模式結合手動上料與自動切割,適用于中小批量生產需求。配備精密導軌和伺服電機,切割精度可達±2μm,支持不同厚度材料的精準劃切。操作界面簡潔,可預設切割參數,并具備切割深度和速度調節功能。適用于LED芯片、IC封裝、石英晶體等精密元件的加工,兼顧靈活性與成本效益。

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