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    139-2342-9552

    雙軸半自動劃片機

    BT3666A 精密砂輪劃片機

    高效率高精度高性能

    BT3666A 精密砂輪劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發光二極管、miniLED、太陽能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過空氣靜壓主軸帶動金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道方向進行切割或開槽。 機型實現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的半自動操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專用顯微鏡,大幅度減少對準和檢查時間,從而降低人工成本、提高生產效率。

    139-2342-9552 獲取定制化方案

    產品詳情產品參數樣品案例

    產品介紹

    應用領域:


    IC、QFN封裝、DFN封裝、BGA封裝、LED基板、光學光電、光通訊等行業

    可切材料:

    硅片、陶瓷、玻璃、氧化鋁、PCB板、氮化鋁、鈮酸鋰、石英等



    BT3666A 精密砂輪劃片機為12英寸半自動動精密劃片機,采用高精密進口主要配件,T軸采用DD馬達,重復精度1μm,穩定性極強,兼容6"-12"材料,雙CCD視覺系統,性能達到業界一流水平


    設備工作流程:

    1.下取物臂將待切割材料從晶片盒中取出,將待切割材料放置到預校準臺進行預校準,再送到工作盤上,進行劃片作業。

    2. 上取物臂從工作盤將切割完成的材料移動到清洗盤上,進行二流體清洗和晶片干燥。

    3 .下取物臂將切割完成的材料放回預校準臺進行預校準,再推回晶片盒中。


    產品參數

    項目

    產品型號

    BT3666A 精密砂輪劃片機


    加工尺寸

    ≤?305mm/□390mm×390mm/定制

    運動方式

    雙軸對向式、半自動

    X軸

    最大速度

    600mm/s

    直線度

    1.5μm全行程

    Y軸

    有效行程

    310mm

    定位精度

    1μm全行程

    分辨率

    0.1μm

     Z軸

    有效行程

    40mm

    單步步盡量

    0.0001mm

    最大刀輪直徑

    60mm或定制

    T軸

    轉動角度范圍

    380

    主軸

    最大轉速

    60000rpm/min

    額定輸出功率

    直流(DC)1.5/1.8/2.4KW

     基礎規格

    電源

    三相AC220V/50Hz

    壓縮空氣

    0.5-0.6Mpa、Max420L/min

    切削水

    0.2-0.3Mpa、Max 12L/min

    排風流量

    10m3/min

    尺寸(mm)

    1500mm(W)×1420mm(D)×1810mm(H)

    重量

    1500kg




    樣品案例

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