傳統(tǒng)PCB行業(yè)采用壓合或高溫?zé)Y(jié)，再通過曝光顯影蝕刻成最終的線路，不僅造成材料的大量浪費(fèi)，更多的是工期、產(chǎn)品精度和產(chǎn)能和污染等問題。而利用激光加工技術(shù)，則可以實(shí)現(xiàn)快速、節(jié)能、無污染的得到高品質(zhì)PCB線路板。

　　一、pcb打標(biāo)機(jī)激光加工方式為非接觸式加工，加工過程中部件熱影響區(qū)小。

　　二、激光加工成型更精細(xì)，實(shí)現(xiàn)微米級(jí)加工，在電子電路板微孔制作和異形成型方面其優(yōu)越性尤為突出。

　　三、激光加工精確度高，激光束光斑直徑可達(dá)1μm以下，可進(jìn)行超細(xì)微加工。它是非接觸式加工，無明顯的機(jī)械作用力，便于定位識(shí)別和保證較高加工精度。

　　四、激光加工材料范圍廣，適合加工各種金屬和非金屬材料。

　　五、激光加工性能好，對(duì)加工場(chǎng)合和工作環(huán)境無特別要求，不需要真空環(huán)境，無放射性射線，無污染。激光加工速度快、效率高、靈活簡便。